Telkom akan Cairkan Pendanaan dari Huawei US$ 100 Juta

Jakarta - PT Telkomunikasi Indonesia Tbk (Telkom) berencana untuk mencairkan fasilitas vendor financing dari Huawei sebesar US$ 100 juta. Total komitmen yang diberikan kepada Badan Usaha Milik Negara (BUMN) tersebut mencapai US$ 1 miliar.

Demikian dikemukakan oleh Direktur Keuangan Telkom Sudiro Asno usai peluncuran Bahana BUMN Fund I di Kantor Kementerian Negara BUMN, Gedung Garuda, Jalan Medan Merdeka Selatan, Jakarta, Jumat (17/4/2009).

"Komitmennya besar satu miliar dolar AS. Mungkin yang kita sepakati seratus juta dolar dulu yang kita ambil, kita baru mau nego minggu-minggu depan," ujarnya.

Ia mengaku, emiten BUMN tersebut mengaku belum mengetahui rate dan tenor dari vendor financing tersebut. Hal itu masuk dalam agenda negosiasi dengan perusahaan asal China tersebut.

"Yang jelas harus lebih murah dari direct loan. Direct loan kalau IDR kan JIBOR, rata-rata per tiga bulan ditambah 2-2,5 margin margin mereka dalam rupiah. Kalau di dalam dolar, kalau direct loannya 8,5 sampai 9 persen, (bunga) itu harus di bawah itu," imbuhnya.

Menurutnya, dana tersebut akan digunakan untuk pembangunan CDMA mid-broadband softswitch. Perseroan mengharapkan bisa mencairkan pinjaman tersebut di bulan Mei 2009.

(ang/ir)